7 月 25 日消息，海力SK海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的士加使用气体 —— 氟气（F2）。

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SK海力士2024 可持续发展报告显示，大环氮继往开来该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的保投清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的入芯载歌载舞残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（NF3的片生苦思冥想 GWP 为 17200，而 F2为 0）。产工